ダイボンダ

機種一覧

TR-100シリーズ

TR-100シリーズは、高精度&高速を実現!開発、試作、量産等ユニットの組み合わせにより柔軟に対応。多種多様なワークに対応可能です。

  • 用途・・・LEDチップ、IC、センサー実装
ボンディングスピード 0.75秒/サイクル
ボンディング精度 XY:±5μm  θ:±0.5°
ボンディングエリア MAX:300×100

LD製造用装置

ダイボンダ LD製造用装置(KFA-11、PDダイボンダー)

【KFA-11】
LDチップとPDチップ共用タイプのLD製造用装置です。

【PDダイボンダー】
PDチップ実装用の高精度タイプダイボンダーです。

  • 用途・・・LD製造

樹脂コーティング装置

樹脂コーティング装置はLED用基板などのパッケージにディスペンサーにて一定量の樹脂を注入する装置です。
搬送系はXYステージ、ローダー・アンローダー付のタイプとなります。

  • 用途・・・LED基板

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