「第37回ネプコンジャパン」ご来場ありがとうございました！

2023年1月25日～27日の3日間、東京ビッグサイトにて開催されました
「第37回ネプコンジャパン」では多くの方に弊社ブースにお越しいただきました。
ご来場、まことにありがとうございました。
ご来場いただけなかった方のために、今回の出展内容をまとめましたのでご覧ください。

■見どころ
接触式段差計、微細穴三次元形状測定機、ダイボンダーを中心にご案内いたしました。
改良により使いやすくなった装置や難しい測定を実現する弊社の精密測定機を
実機及びパネル展示にてご紹介しました。



■接触式段差計 NanoTexture NTシリーズ
ユーザー様のご要望にお応えし、半導体向けに改良を加えた、
接触式段差計 NTシリーズの実機を展示しました。
改良により従来機と比べて
・ソフトウェアの操作感がアップ
　→画面上で測定場所を選択可能に
・タクトタイムの短縮
　→現行機の41％減
を実現しております。



■微細穴三次元形状測定機 FP3030
・Φ10μmの穴を深さ300μmまで、20μmピッチで測定可能
・世界で初めて半導体Si貫通電極（TSV）の非破壊計測を実現
難度の高い測定も可能とする装置です。



■高精度高速ダイボンダー TR100H
実装精度±5μmを誇る高精度かつ高速度のボンディングを
実現したボンディングマシンです。
※こちらはパネル展示をいたしました

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